Tervetuloa Fotma Alloyyn!
Elektroninen pakkausmateriaali
-
Volframi-kupari WCu-jäähdytyselementti
Volframikuparimateriaali voi muodostaa hyvän lämpölaajenemissovituksen keraamisten materiaalien, puolijohdemateriaalien, metallimateriaalien jne. kanssa, ja sitä käytetään laajalti mikroaaltouunissa, radiotaajuudessa, suuritehoisissa puolijohdepakkauksissa, puolijohdelasereissa ja optisessa viestinnässä ja muilla aloilla.
-
CMC CuMoCu -jäähdytyselementti
Cu/Mo/Cu(CMC)-jäähdytyselementti, joka tunnetaan myös nimellä CMC-seos, on sandwich-rakenteinen ja litteä komposiittimateriaali.Se käyttää ydinmateriaalina puhdasta molybdeeniä, ja se on päällystetty puhtaalla kuparilla tai dispersiovahvistetulla kuparilla molemmilta puolilta.
